"미국, 대중국 반도체 추가 수출통제 이번주 발표"

로이터 보도…업계 우회로 차단해 작년 포괄적 규제 강화 예상

미국 정부가 인공지능(AI)용 등 첨단 반도체에 대한 대중국 수출통제를 한층 강화하는 방안을 이번 주에 발표할 것으로 예상된다고 로이터통신이 15일(현지시간) 보도했다.

로이터는 미국 정부 관계자들을 인용해 지난해 10월 미국이 발표한 대중국 수출 통제 조치에 더해 미국 반도체 기업들이 정부의 통제를 우회하는 것을 막으려는 조처를 할 것이라고 전했다.

미국 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다.

구체적으로 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) ▲ 18nm 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.

미국 정부는 여기에 더해 첨단 데이터센터용 AI 반도체에 대한 신규 통제를 발표할 것으로 전해졌다.

다만 노트북 컴퓨터와 같은 소비재는 추가 규제에서 제외될 것이라고 미국 정부 관계자는 로이터에 전했다.

지난해 미국의 수출 통제 조치가 발표되자 엔비디아는 A100과 H100 반도체의 대중 수출에 제동이 걸리자 기존 보다는 성능이 다소 떨어지지만 수출 규제에는 걸리지 않는 A800 칩을 대(對)중국 수출용으로 개발해 생산해 왔다.

앞서 그동안 외신은 미국이 대중국 수출통제 최종 규정을 발표할 경우 이는 기존 잠정 규정의 허점을 보완하는 데 초점이 맞춰질 것으로 전망해왔으며 AI 반도체 칩뿐만 아니라 반도체 장비에 대한 수출 제한 조치도 업데이트될 것으로 관측했다.